特許
J-GLOBAL ID：200903068025895818
射出成形体及び複合射出成形体の成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002368
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192704
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：
【要約】【課題】 成形材料の最終充填部及び会合部における樹脂バインダの滲みを抑制することができる射出成形体の成形方法,及び接合強度に優れた複合射出成形体の成形方法を提供する。【解決手段】 金属粉末と樹脂バインダとを混合させた成形材料55を金型内に射出成形する金属粉末射出成形法により射出成形体を成形する方法である。金型内の成形材料の流路800における成形材料の進行方向が変わる進路変更部分831,832,833又は最終充填部84の少なくとも1箇所にダミーキャビティ1を設ける。第一成形体と第二成形体とを一体的に接合してなる複合射出成形体は,第一成形体または第二成形体の少なくとも一方を上記射出成形体の成形方法により成形される。
請求項（抜粋）：
金属粉末と樹脂バインダとを混合させた成形材料を金型内に射出成形する金属粉末射出成形法により射出成形体を成形する方法において,金型内の成形材料の流路における成形材料の進行方向が変わる進路変更部分又は最終充填部の少なくとも1箇所にダミーキャビティを設けることを特徴とする射出成形体の成形方法。
Fターム (4件)：
4K018BA17
, 4K018CA09
, 4K018CA30
, 4K018JA02
