特許
J-GLOBAL ID：200903068040646476
メタルコアプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-248853
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097556
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 コアであるメタルに蓄積される熱を外部へ放出できるようにしたメタルコアプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 コアとなるメタルに、スルホールで規定された孔径より大きな径の孔を開け、少なくとも一部の該孔に導電性素材を充填した後、メタルの両面にプリプレグを、さらにその外表面に銅箔を積層成形し、その後上記メタルに開けたスルホールで規定された孔径より大きな径の孔の中心を通過し上記積層成形した板を貫通するスルホールを開設し、その後銅めっきを施して内層のメタルを外層の銅箔とを接続する。
請求項（抜粋）：
コアとなるメタルにスルホールで規定された孔径より大きな径の孔を開け、少なくとも一部の該孔に導電性素材を充填した後、メタルの両面にプリプレグを、さらにその外表面に銅箔を積層成形し、その後上記メタルに開けたスルホールで規定された孔径より大きな径の孔の中心を通過し上記積層成形した板を貫通するスルホールを開設し、その後銅めっきを施して内層のメタルと外層の銅箔とを接続することを特徴とするメタルコアプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/44
, H05K 1/03 630
, H05K 3/42
