特許
J-GLOBAL ID：200903068047679680

管球の口金付け方法

発明者：
衛藤 郡壱

衛藤 郡壱 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331650
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 口金アイレットと導入線とをプラズマアーク溶接により接続する管球の口金付け方法において、アイレットの孔径が導入線径に比べて大き過ぎてもアイレットの孔が完全に閉塞でき、十分な溶着接続が可能な方法を提供する。【解決手段】 アイレット5の上部にロート形状を有するホルダ6を設置し、ロート形状内のプラズマアーク溶接する箇所近傍に導電性金属小片11を供給する。プラズマアーク溶接により導電性金属小片11が一緒に融着してアイレットの孔9が完全に閉塞され、導入線8を強固に接続することができる。
請求項（抜粋）：
管球の口金アイレットの孔から導入線を導出しプラズマアーク溶接により前記アイレットと前記導入線とを融着する管球の口金付け方法において、前記融着すべき部分の近傍に導電性金属小片を供給してプラズマアーク溶接を行なうことを特徴とする管球の口金付け方法。
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
  • 管球および照明器具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-357690   出願人：東芝ライテック株式会社
  • ガスシールドアーク溶接装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-061221   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開昭61-293677
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