特許

J-GLOBAL ID：200903068050391042

電磁波シールド材料及びその製造方法

発明者： 香山 俊 ,  小笠原 順一 ,  小川 道治
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-048707
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237591
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 任意の形状に作製することが可能な電磁波シールド材料及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 カップリング剤4でカップリング処理された軟磁性粉末3が液晶ポリマー2に混入されてなる電磁波シールド材料1。軟磁性粉末3をカップリング処理する工程と、このカップリング処理された軟磁性粉末3を液晶ポリマー2と混練する工程と、この混練物を所定形状に成形する工程とを有する、電磁波シールド材料1の製造方法。

請求項（抜粋）：

カップリング処理された軟磁性粉末が液晶ポリマー又はポリフェニレンサルファイドに混入されてなる電磁波シールド材料。

IPC (9件)：

H05K 9/00 ,  C08J 3/20 CEZ ,  C08J 5/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/00 ,  C08K 9/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 81/02 ,  C08L101/00

FI (9件)：

H05K 9/00 W ,  C08J 3/20 CEZ Z ,  C08J 5/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/00 ,  C08K 9/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 81/02 ,  C08L101/00

Fターム (35件)：

4F070AA47 ,  4F070AA58 ,  4F070AB15 ,  4F070AC11 ,  4F070AC22 ,  4F070AC52 ,  4F070AD06 ,  4F070AE21 ,  4F070BA08 ,  4F070BB02 ,  4F070FA03 ,  4F070FB06 ,  4F070FC05 ,  4F071AA01 ,  4F071AA43 ,  4F071AA62 ,  4F071AB07 ,  4F071AB12 ,  4F071AF12 ,  4F071AF41 ,  4F071AG01 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BC07 ,  4J002AA001 ,  4J002CF181 ,  4J002CN011 ,  4J002DA086 ,  4J002DC006 ,  4J002FB136 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  5E321BB32 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11