特許

J-GLOBAL ID：200903068052826860

混成集積回路

発明者： 五十嵐 優助 ,  竹田 正喜
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090909
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102645
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 混成集積回路基板上に搭載した回路素子の半田接合部における温度サイクルによる半田接合部へのクラック発生を防止する。【構成】 混成集積回路基板(1)上に搭載された回路素子を基板(1)の熱膨張係数αと略近似したαを有する被覆樹脂(6)で被覆保護する。

請求項（抜粋）：

混成集積回路基板上に形成された所望形状の導電路とその導電路の所定位置に接続された回路素子とを備えた混成集積回路であって、前記基板の熱膨張係数αと実質的に略近似した熱膨張係数αを有した被覆樹脂で前記回路素子を被覆封止したことを特徴とする混成集積回路。

IPC (4件)：

H05K 3/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭48-040378
  
• 特開昭62-066696