特許
J-GLOBAL ID：200903068055828333
リードフレーム及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-311823
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121636
出願日： 1991年10月29日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】アイランドを含む部分がアウタリードよりも薄く構成されているにもかかわらず、ダイボンディングに起因する歪の発生が防止されうるようにする。【構成】金属板5に穴100を形成し、穴100を含む範囲に圧力を加えることによって凹部60を形成した後、凹部60内にリードフレーム10のアイランド40を形成する。凹部60の形成により、アイランド40及びインナリード20がアウタリード30よりも薄くなり、アイランド40には小さくなった歪防止用の穴100が残る。
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載され、樹脂封止時に樹脂によってモールドされるアイランドと,前記樹脂から外に露出するアウタリードとを備えた半導体装置用のリードフレームにおいて、前記アイランドが前記アウタリードよりも薄く形成されており、前記アイランドに穴が設けられていることを特徴とする半導体装置用のリードフレーム。
引用特許：
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