フッ素樹脂複合体及び電解コンデンサーの封口体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-229929
公開番号（公開出願番号）：特開平9-070929
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】電解液及びその他の有機溶剤に侵されず、かつ優れた接着性を示すフッ素樹脂複合体を提供する。【解決手段】ケース2内に収納されたコンデンサー素子1は、封口体3によって封止され、封口体3からリード線4が2本外部に導出されている。封口体3は、フッ素樹脂シート3aの表面に、1,2-ポリブタジエンからなるプライマー層3bが形成され、その表面にゴムと1,2-ポリブタジエンとを配合したゴム組成物層3cが積層されている。封口体3は、電解液及びその他の有機溶剤に侵されず、かつフッ素樹脂シート3aとゴム組成物層3cとが優れた接着性を有する。

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂シートの少なくとも一方の面に、プライマーとして1,2-ポリブタジエンを塗布し、その上にゴムに1,2-ポリブタジエンを配合したゴム組成物層を積層したフッ素樹脂複合体。

IPC (7件)：

B32B 25/08 , H01G 9/10 , B29C 65/48 , C08J 5/12 CEQ , C08J 5/12 CEW , B29K 27:12 , B29L 9:00

FI (5件)：

B32B 25/08 , B29C 65/48 , C08J 5/12 CEQ , C08J 5/12 CEW , H01G 9/10 F

前のページに戻る