特許
J-GLOBAL ID：200903068061397735
電子回路基板及びその冷却方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-266920
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130385
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 基板21全体における各電子部品の実装密度を低下させることなく、各電子部品22,22a,23を効率的に冷却する。【構成】 基板12上に搭載された電子部品にヒートシンク24を装着して、電子部品の発熱をヒートシンク24を介して放熱する電子回路基板の冷却方法において、基板上21に搭載された複数種類の電子部品22,22a,23のうち発熱量が多い電子部品22aと基板21との間にスペーサ26を介在させ、発熱量が多い電子部品22aに対してのみヒートシンク24を装着し、かつヒートシンク24の基板21に対する投影面積を、このヒートシンク24が取付けられた電子部品22aの基板21に対する投影面積より大きく設定する。
請求項（抜粋）：
基板上に搭載された電子部品にヒートシンクを装着して、前記電子部品の発熱を前記ヒートシンクを介して放熱する電子回路基板の冷却方法において、前記基板上に搭載された複数種類の電子部品のうち発熱量が多い電子部品と前記基板との間にスペーサを介在させ、前記発熱量が多い電子部品に対してのみ前記ヒートシンクを装着し、かつ前記ヒートシンクの前記基板に対する投影面積を、このヒートシンクが取付けられた前記電子部品の前記基板に対する投影面積より大きく設定することを特徴とする電子回路基板の冷却方法。
IPC (2件)：
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