特許

J-GLOBAL ID：200903068079808490

型締装置、型締方法及び電子部品製造方法

発明者： 大園 満
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285564
公開番号（公開出願番号）：特開平9-123204
出願日： 1995年11月02日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】 外部環境を汚染せず上型・下型の汚れを取除くことができる型締装置を提供することを目的とする。【解決手段】 下型5と、下型5に対面し、且つ型締機構により下型5に対して相対的に昇降する上型6と、下型5と上型6の間に挿入され、上型6の下面6aと下型5の上面5aとに挟まれる密閉空間Sを形成し、上型6及び下型5の汚れを取除く中間ユニット7とを備える。

請求項（抜粋）：

下型と、前記下型に対面し、且つ型締機構により前記下型に対して相対的に昇降する上型と、前記下型と前記上型の間に挿入され、前記上型の下面と前記下型の上面とに挟まれる密閉空間を形成し、前記上型及び前記下型の汚れを取除く中間ユニットとを備えたことを特徴とする型締装置。

IPC (6件)：

B29C 45/02 ,  B29C 33/72 ,  B29C 45/17 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/02 ,  B29C 33/72 ,  B29C 45/17 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 R