特許
J-GLOBAL ID：200903068080460839
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-262170
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102385
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 多ピン化しても大型化しない半導体装置を得る。【構成】 ベースフィルム2の両面にリードパターン3が交互に形成され、ベースフィルム2に設けられたデバイスホール4の片面よりフィンガー5が凸設されたフィルムキャリアテープ1のフィンガー5と、ダイパッド12にマウントされた半導体チップ14のパッド電極15とを電気的に接続した後、樹脂封止して半導体装置を得る。
請求項（抜粋）：
半導体素子チップと、絶縁基材の両面にリードが形成されたフィルムキャリアテープと、前記絶縁基材の片面上に形成された第1のリードと、前記絶縁基材の他面上に形成され、かつ、前記絶縁基材の端部から突設されたフィンガーと一体に形成された第2のリードより構成され、前記半導体チップをボンディングワイヤにより第1のリードおよび第2のリードに電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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