特許

J-GLOBAL ID：200903068081412552

ペースト塗布装置

発明者： 大野 春彦 ,  小野寺 浩行
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 正剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035352
公開番号（公開出願番号）：特開平8-229478
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【目的】 未塗布対象箇所へのペースト塗布が自動的に行えるペースト塗布装置を提供する。【構成】 位置決め部2に搬送され、位置決め機構3によって所定の位置に位置決め保持されたTFTアレイ基板上の塗布対象箇所の1つをモニタカメラ7によって撮像し、視覚装置8によって撮像された形状の面積から、ペーストの塗布の有無を判断する。塗布されていない場合には塗布機構6を駆動して当該箇所へのペーストの塗布を行う。

請求項（抜粋）：

加工対象となる基板上の所定の塗布対象箇所にペーストを塗布するペースト塗布装置において、前記塗布対象箇所の形状を撮像する撮像手段と、前記撮像された形状と予め定めた基準形状とを比較することで前記塗布対象箇所におけるペースト塗布の要否判定を行う塗布要否判定手段と、前記要否判定結果が要の場合に当該塗布対象箇所へのペーストの塗布を行う塗布手段と、を有することを特徴とするペースト塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 5/00 ,  G09F 9/00 338 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

B05C 5/00 Z ,  G09F 9/00 338 ,  H05K 3/34 505 B