特許

J-GLOBAL ID：200903068090448292

基板処理方法及び基板処理装置

発明者： 中川 良幸 ,  泉 昭
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-286269
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114225
出願日： 1998年10月08日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 分光特性が類似、または一致する処理液を含む組み合わせの混合処理液を得る。【解決手段】 分光特性が相違する薬液を対象として、純水供給制御部29と薬液FB供給制御部31とがフィードバック制御によって純水と各薬液を混合部に供給する一方で、残りの薬液は、薬液OP供給制御部30が開ループ制御によって予め決めた供給パターンに従って混合部に供給する。濃度算出部27は濃度セル26からの計測データに基づき混合処理液内の薬液の濃度現在値を算出する際、開ループ制御で混合部に供給する薬液の混合処理液内における濃度誤差分を差し引く濃度補正パターンを用いた補正を行って、フィードバック制御で混合部に供給する薬液の濃度現在値を算出し、その算出結果を用いて薬液FB供給制御部31はフィードバック制御による薬液の供給制御を行う。

請求項（抜粋）：

溶媒となる処理液と溶質となる複数種類の処理液を混合部に供給して混合し、得られた混合処理液で基板を表面処理する基板処理方法であって、予め決められた供給パターンに従って溶質となる処理液のうち特定種類の第1処理液を前記混合部へ供給させ、混合処理液の濃度に対する計測データに基づいて溶質となる処理液のうち残りの種類となる第2処理液の濃度現在値を監視し、前記濃度現在値と第2処理液の濃度目標値との濃度偏差を打ち消すように、第2処理液の流量を調節しつつ第2処理液を前記混合部へ供給させることを特徴とする基板処理方法。

IPC (7件)：

H01L 21/304 648 ,  B01J 4/00 103 ,  B05C 3/10 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/18 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/30 501

FI (7件)：

H01L 21/304 648 G ,  B01J 4/00 103 ,  B05C 3/10 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/18 ,  B05D 3/00 B ,  G03F 7/30 501

Fターム (35件)：

2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096AA28 ,  2H096GA18 ,  2H096GA22 ,  4D075AB03 ,  4D075AC64 ,  4D075AG25 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC22 ,  4D075EA06 ,  4F040AA02 ,  4F040AB13 ,  4F040AC02 ,  4F040BA42 ,  4F040BA45 ,  4F040CC09 ,  4F040DA07 ,  4F040DA20 ,  4F042AA07 ,  4F042BA16 ,  4F042CA01 ,  4F042CB02 ,  4F042CB08 ,  4F042DA01 ,  4F042EC02 ,  4G068AA02 ,  4G068AB15 ,  4G068AC05 ,  4G068AE01 ,  4G068AE10 ,  4G068AF25 ,  4G068AF36