特許

J-GLOBAL ID：200903068102304828

ICチップおよび半導体装置

発明者： 内貴 崇
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 紋田 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-298334
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110806
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 選択的に切断されるヒューズを有し、切断されたヒューズが、ゴミやACFの粒子により、ショートされる可能性を著しく減少させたICチップ、およびそのICチップを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 外部から選択的に切断される1または2以上のヒューズF1〜F3を有するICチップにおいて、ヒューズの各々は、複数の切断部C1、C2を有し、切断時には2カ所以上の切断部を切断するとともに、複数の切断部C1,C2のいずれかがオープン状態であるときに切断状態に機能する。これにより、選択的に切断されてオープン状態とされたヒューズ手段が、ACFの粒子やゴミなどにより誤ってショート状態となる確率を著しく低減する。

請求項（抜粋）：

外部から選択的に切断される1または2以上のヒューズ手段を有するICチップにおいて、前記ヒューズ手段の各々は、複数の切断部を有し、切断時には2カ所以上の切断部を切断するとともに、前記複数の切断部のいずれかがオープン状態であるときに切断状態に機能することを特徴とするICチップ。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/82 F ,  H01L 27/04 V

Fターム (17件)：

5F038AR21 ,  5F038AV03 ,  5F038AV15 ,  5F038BE07 ,  5F038EZ20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F064BB04 ,  5F064BB05 ,  5F064BB15 ,  5F064DD42 ,  5F064FF05 ,  5F064FF06 ,  5F064FF27 ,  5F064FF30 ,  5F064FF34 ,  5F064FF42

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭63-122150
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-096491   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-009763   出願人：株式会社東芝
• 特開昭63-289835
  
• 特開昭63-122150
  
• 特開昭63-289835