特許
J-GLOBAL ID:200903068105551087
スルーホール形成方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
林 敬之助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-038437
公開番号(公開出願番号):特開2001-226142
出願日: 2000年02月16日
公開日(公表日): 2001年08月21日
要約:
【要約】【課題】 抜け形状の良好なスルーホールの形成方法を用いた圧電振動子の提供。【解決の手段】 蓋体形成基板22の上下面に保護膜24を形成し、凹部13とスルーホール22a形成部に開口部を設け、スルーホール22a形成側にブラスト用レジスト膜25を形成してスルーホール22aの形成部に開口部を設け、ブラスト加工を施し、予備孔32を開ける。その後、ブラスト用レジスト膜25を除去し、化学的エッチングを施し、凹部13とスルーホール22aを形成する。
請求項(抜粋):
基板の上下面に保護膜を形成し、フォトリソグラフィー法により一方の面の前記保護膜に開口部を形成し、前記開口部を有する側の前記保護膜の上面および前記開口部の部分の前記保護膜の側面を覆うレジスト膜を形成し、ブラスト加工により予備穴を形成し、前記レジスト膜を除去し、エッチング加工によりスルーホールを形成し、前記保護膜を除去することを特徴とするスルーホールの形成方法。
IPC (5件):
C03C 15/00
, H01L 41/22
, H01L 21/306
, H03H 3/02
, H03H 9/02
FI (5件):
C03C 15/00 D
, H03H 3/02 B
, H03H 9/02 Z
, H01L 41/22 Z
, H01L 21/306 D
Fターム (16件):
4G059AA08
, 4G059AB06
, 4G059BB08
, 5F043AA30
, 5F043BB25
, 5F043CC09
, 5F043DD02
, 5F043DD30
, 5F043FF06
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108CC11
, 5J108EE03
, 5J108GG03
, 5J108GG17
, 5J108MM01
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開昭54-032068
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特開昭54-032068
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特開平3-236234
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