フリップチップの接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-070958
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260532
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】薄型化を損なうことなく放熱効果の高いフリップチップの接続構造を提供すること。【構成】フリップチップ1を基板2にバンプ11を介して接続する構造で、フリップチップ1の位置に対応する基板2に穴31を開けて金属32を充填した熱伝導部材3を設け、その一端側をフリップチップ1と接触し、他端側を基板2の裏面側に露出させて放熱面3aとしたり、基板の裏面に設けた放熱用パターンと接続する。また、基板2に設けた貫通孔に金属32を充填して熱伝導路を形成し、基板2の裏面側に熱伝導路と接触する放熱用パターンを設け、フリップチップ1に熱伝導用バンプを設けてパッドを介して熱伝導路と接続する。

請求項（抜粋）：

配線パターンが設けられた基板の表面にバンプを介してフリップチップを接続する構造において、前記フリップチップの位置に対応する前記基板には、穴に金属が充填された熱伝導部材が設けられ、前記熱伝導部材の一端側が該フリップチップと接触し、かつ、他端側が放熱面として前記基板の裏面側に露出していることを特徴とするフリップチップの接続構造。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭51-093162
特開昭60-130838
特開昭54-138370

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