特許

J-GLOBAL ID：200903068107074545

硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及び成形材料

発明者： 村本 博雄 ,  木村 公治
出願人/特許権者： 日本曹達株式会社
代理人 (1件)： 東海 裕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-357336
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192478
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【目的】機械的強度、耐熱性、耐湿性、電気特性等に優れた硬化性樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ、積層板、成形材料を提供する。【構成】共役ジエン系重合体とN-置換マレイミドとから合成される変性共役ジエン系樹脂と熱硬化性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及び成形材料【効果】作業性が良好で、硬化収縮率が小さく、かつ、その硬化物は機械的強度、熱的特性、耐湿性、電気特性、耐熱衝撃性等のバランスがとれているため、電気電子材料分野に有効に適用される。特に、該硬化性樹脂組成物を用いた積層板は高多層のプリント配線板として、また、成形材料は半導体封止剤として好適である。

請求項（抜粋）：

下記成分AとBとからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。成分A:数平均分子量が500〜20,000である共役ジエン系重合体(成分a)と、下記一般式〔1〕で示されるN-置換マレイミド(成分b)とを付加反応させて得られる変性共役ジエン系樹脂。【化1】(ここに、Rは、炭素数1〜20のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は置換アリール基を表す。)成分B:熱硬化性樹脂

IPC (4件)：

C08L 9/00 LAY ,  C08J 5/24 CEQ ,  C08L 47/00 LKL ,  C08L 47:00