特許

J-GLOBAL ID：200903068109809518

光半導体パッケージ

発明者： 杉 崎 雅 之
出願人/特許権者： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-346014
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174349
出願日： 1998年12月04日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 光半導体パッケージを密封封止した後のテストや調整を容易に行えるようにする。【解決手段】 積層セラミック11裏面に設けられた外部リード18にテストパッド端子22を切り離し可能に形成する。テストや調整が終了して不要になったテストパッド端子22は、溝20上の橋渡し部をカットすることにより切り離す。このように構成することにより、光半導体パッケージ10を密封封止した後のテストや調整が容易に行えるようになる。

請求項（抜粋）：

各層に配線を施して形成された多層構造絶縁部材と、前記多層構造絶縁部材の表面に設けられた光半導体素子と、前記多層構造絶縁部材の表面に設けられ、前記光半導体素子の周辺回路を構成する周辺回路用半導体素子と、前記多層構造絶縁部材の裏面に設けられ、前記光半導体素子又は前記周辺回路用半導体素子と前記配線を介して電気的に接続する外部リードと、を備えるとともに、前記外部リードにはテストパッド端子が設けられており、このテストパッド端子は前記外部リードと切離可能に形成されている、ことを特徴とする光半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 25/16 ,  H01L 31/0232

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 25/16 A ,  H01L 31/02 D

Fターム (12件)：

5F041AA46 ,  5F041DA20 ,  5F041DA61 ,  5F041DA76 ,  5F041DA83 ,  5F041EE01 ,  5F041FF14 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA06 ,  5F088JA20 ,  5F088KA10