特許
J-GLOBAL ID：200903068113200978
多層印刷配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-304500
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162156
出願日： 1993年12月06日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 多層印刷配線板において、たて方向とよこ方向の寸法変化の差を小さくすると共に、寸法変化のはらつきを小さくする。【構成】 内層回路板に使用されているガラス繊維織布のたて方向と層間接着用プリプレグに使用されているガラス繊維織布のたて方向を直交させ、且つ層間接着用プリプレグに使用されるガラス繊維織布の重さを20g/m2から110g/m2とし、フィラメント径を3μmから8μmと限定する。
請求項（抜粋）：
ガラス繊維織布に樹脂を含浸させた層間接着用プリプレグを内層回路板の両側に配置し、該層間接着用プリプレグの外側に銅はくを積層した後加熱加圧して製作される多層印刷配線板において、該層間接着用プリプレグに用いるガラス繊維織布の重さが20g/m2から110g/m2であり、フィラメント径が3μmから8μmであって、層間接着用プリプレグの繊維たて方向と内層回路板に使用するプリプレグの繊維たて方向を直交させることを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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