特許

J-GLOBAL ID：200903068115823905

電気部品の実装方法およびそれに使用される実装用半田

発明者： 森田 憲治 ,  合田 徳次
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-077887
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280725
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線基板に電気部品を電気的に接続固定する電気部品の実装方法およびその実装に利用される実装用半田に関するものであり、特に、クリーム半田を使用した、いわゆるリフロー半田付けにおいて、抵抗やコンデンサに比べより強い固着強度が要求され、より大量の半田を必要とするジャツクなども前記抵抗やコンデンサなどの電気部品と同時に半田付け出来る手段を提供する。【解決手段】 視抵抗7やコンデンサ6に比べてより強い固着強度が要求されるジャック9に対しては、前記抵抗7やコンデンサ6を半田付けするためのクリーム半田層5と同時に同じ厚さに形成されたクリーム半田層5の上にさらに固形化された半田塊11を載置した後に、加熱することにより、溶融された前記固形化された半田塊11および前記クリーム半田5により前記ジャツク9を半田ランドに半田付けする。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板面の所定の位置に形成された半田ランド上にクリーム半田層を形成し、そのクリーム半田層の上あるいはその近傍に電気部品を配置し、その状態で加熱、冷却することにより前記電気部品を前記半田ランドに半田付けする電気部品の実装方法において、前記クリーム半田層の上にさらに固形化された半田塊を載置した後に、加熱することにより、溶融された前記固形化された半田塊および前記クリーム半田により前記電気部品を前記半田ランドに半田付けすることを特徴とする電気部品の実装方法。

IPC (7件)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/00 ,  B23K 3/06 ,  B23K101:42

FI (7件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 507 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/00 Z ,  B23K 3/06 E ,  B23K101:42

Fターム (13件)：

5E319AA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB02 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD25 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03