特許
J-GLOBAL ID：200903068116479507
半導体装置の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-046621
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237274
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、半導体装置の実装に必要な接着剤の数を減らすことにより、実装工程の工程数を減らし、実装コストを低減することのできる半導体装置の実装方法を提供することを課題とする。【解決手段】 レベリング用の剛体板3に非導電性接着剤接着剤7を予め塗布しておき、スタッドバンプ2のレベリングを行うときに、同時に半導体装置1の実装面に非導電性接着剤7を転写する。非導電性接着剤7は熱硬化性樹脂よりなり、実装工程より前の工程から加熱することで、実装工程以後の硬化時間を短縮する。
請求項（抜粋）：
スタッドバンプを実装用端子として用いた半導体装置の実装方法であって、平坦な剛体板の表面に非導電性接着剤を付与する工程と、スタッドバンプが形成された半導体装置をボンディングヘッドに取り付ける工程と、該半導体装置に形成されたスタッドバンプを、非導電性接着剤が付与された前記剛体板の該表面にボンディングヘッドにより押圧することにより、スタッドバンプを変形して所定の高さとすると共に、前記半導体装置を前記剛体板の前記表面から離間して所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程と、前記ボンディングヘッドに装着された前記半導体装置を実装基板に搭載し、前記半導体装置の実装面に付着した前記非導電性接着剤を硬化させることにより、前記半導体装置を前記実装基板に固定する工程とを有することを特徴とする半導体装置の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 Z
, H01L 21/92 604 J
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC16
, 5E319BB20
, 5E319CC61
, 5E319GG15
, 5F044LL07
, 5F044QQ04
