特許

J-GLOBAL ID：200903068119366320

塗布方法および塗布装置

発明者： 石井 幸裕 ,  金坂 和美
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-040168
公開番号（公開出願番号）：特開平11-235547
出願日： 1998年02月23日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】塗布液の使用量を低減し、製造コストを低減する。【解決手段】線状の開口4を有する塗布液供給ノズル3の下に配置した基板支持台2の上に、塗布液を塗布する基板1を載置し、ノズル3と支持台2とを、開口4の端部を回転中心6として相対的に回転させ、1回転により基板1上に塗布液を供給した後、基板1を高速複数回転させる。

請求項（抜粋）：

線状の開口から塗布液を滴下させながら、前記開口とその下に配置した基板とを、前記開口の端部を回転中心として相対的に回転させて前記基板上に塗布液を供給した後、前記基板を高速複数回転させることを特徴とする塗布方法。

IPC (6件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027

FI (6件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 C