キャン封止素子の実装台座板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-176556
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008435
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】搭載される回路基板表面でのキャン封止素子の占有面積が小さく、プリント配線基板の面方向寸法が短くなる実装台座板構造を得るにある。【構成】キャン封止素子2のリードピン2dを受け入れるスルーホール1aが形成されたキャン封止素子の実装台座板において、前記キャン封止素子2の素子基板2bと略等大・等形状の絶縁性レジンの積層体からなり、前記実装面1bから側面1fに向かって連続された傾斜面1i,1kを端部に形成し、前記スルーホール1aと導通状態にあるハンダフィレットX1 ,X2形成用の実装台座板のランド部1jを同傾斜面1i,1kの表面に形成したキャン封止素子の実装台座板。

請求項（抜粋）：

キャン封止素子のリードピンを受け入れるスルーホールが形成されたキャン封止素子の実装台座板において、前記キャン封止素子の素子基板と略等大・等形状の絶縁性レジンの成形体からなり、前記実装面から側面に向かって連続された傾斜面を端部に形成し、前記スルーホールと導通状態にあるハンダフィレット形成用の実装台座板のランド部を同傾斜面の表面に形成したことを特徴とするキャン封止素子の実装台座板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H03H 9/02 , H03H 9/25

FI (3件)：

H05K 1/18 U , H03H 9/02 B , H03H 9/25 A

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