特許

J-GLOBAL ID：200903068128761046

フィードバック式研磨装置及び研磨方法

発明者： 藤田 隆 ,  野本 邦雄
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251341
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068689
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 従来オペレータが確認していた研磨レート並びに研磨均一性の算出を自動で行い、その結果を判断して良好な研磨均一性を得るための研磨条件を自動で設定することができ、また研磨テストを自動で実施した上で、研磨結果から研磨形状を調整する機構の最適な制御パラメータを自動で導出することのできる研磨装置を提供すること。【解決手段】2種類以上の研磨対象膜を個別に研磨する複数の研磨手段16、16、...と、研磨したウエーハを洗浄して乾燥する洗浄・乾燥手段18と、研磨対象膜の厚さを測定する膜厚測定手段29と、測定した膜厚を記憶する記憶手段11と、研磨加工前の膜厚と研磨加工後の膜厚及び研磨加工時間とからウエーハ面内の研磨均一性及び研磨レート等の研磨性能指標を自動で求める研磨性能指標計算部13と、求めた研磨性能指標から次のウエーハを研磨するかどうかを判断する研磨状況判断部15と、研磨性能指標からウエーハの研磨条件を設定する研磨条件設定部17とを設けた。

請求項（抜粋）：

スラリーを供給しながら、2種類以上の研磨対象膜を有するウエーハを研磨パッドに接触させて、2種類以上の研磨対象膜を順次研磨する研磨装置において、前記2種類以上の研磨対象膜を個別に研磨する複数の研磨手段と、研磨したウエーハを洗浄して乾燥する洗浄・乾燥手段と、研磨対象膜の厚さを測定する膜厚測定手段と、測定した膜厚を記憶する記憶手段と、研磨加工前の膜厚と研磨加工後の膜厚及び研磨加工時間とからウエーハ面内の研磨均一性及び研磨レート等の研磨性能指標を自動で求める研磨性能指標計算部と、求めた研磨性能指標から次のウエーハを研磨するかどうかを判断する研磨状況判断部とを有し、前記研磨装置は更に、2種類以上の各研磨対象膜の研磨性能指標を算出するためのモニターウエーハを収納するモニターウエーハ収納部と、モニターウエーハ収納部、研磨手段、洗浄手段、膜厚測定手段間でモニターウエーハの搬送を行う搬送手段とを有していることを特徴とする研磨装置。

IPC (6件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/3205 ,  B24B 49/12

FI (7件)：

H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 R ,  B24B 37/04 K ,  B24B 37/04 Z ,  B24B 49/12 ,  H01L 21/88 K ,  H01L 21/306 M

Fターム (31件)：

3C034AA19 ,  3C034BB93 ,  3C034CA03 ,  3C034CB01 ,  3C034DD10 ,  3C058AA07 ,  3C058AA18 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA02 ,  3C058BA09 ,  3C058BB02 ,  3C058BB06 ,  3C058BB08 ,  3C058BB09 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  5F033HH11 ,  5F033HH32 ,  5F033MM01 ,  5F033QQ48 ,  5F033XX01 ,  5F043AA26 ,  5F043DD16 ,  5F043DD23 ,  5F043DD24 ,  5F043EE36 ,  5F043FF07 ,  5F043GG10