特許

J-GLOBAL ID：200903068129350945

両面ポリッシュ装置によるウェハ研磨方法

発明者： 是永 純輔
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 青木 秀實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357148
公開番号（公開出願番号）：特開平5-177539
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：

【要約】【目的】 ウェハの中心厚さよりも外周厚さのほうが薄くなるいわゆる面ダレ現象を防止し加工精度の高いウェハを得る。【構成】 キャリアの厚さをT、ウェハの厚さをt、前記定盤間にキャリアを挟んだ際に、ウェハが各研磨布へ沈み込む深さをxとした場合、T-2x<t<T+2xの関係にある厚さのウェハを用い、それぞれに研磨布を設けた上下一対の定盤間に、ウェハを保持するキャリアを挟み、前記定盤とキャリアを相対的に回転、移動させてウェハ両面を同時にポリッシング加工する。

請求項（抜粋）：

それぞれに研磨布を設けた上下一対の定盤間に、ウェハを保持するキャリアを挟み、前記定盤とキャリアを相対的に回転、移動させてウェハ両面を同時にポリッシング加工するウェハ研磨方法において、前記キャリアの厚さをT、ウェハの厚さをt、前記定盤間にキャリアを挟んだ際の研磨布の変形量をxとした場合、T-2x<t<T+2xの関係にて加工を行う工程を含むこと特徴とする両面ポリッシュ装置によるウェハ研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321