特許

J-GLOBAL ID：200903068129444540

発光ダイオード及びその製造方法

発明者： 門谷 典和 ,  西田 敦 ,  深沢 孝一 ,  石井 廣彦
出願人/特許権者： シチズン電子株式会社
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-087826
公開番号（公開出願番号）：特開2008-251618
出願日： 2007年03月29日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：

【課題】 解決しようとする問題点は、複数のLEDチップを搭載したLEDにおいては発光効率の向上及び小型化が困難であるという問題である。また発光効率を向上させたLEDの安価な製造方法が開発されていなかったことである。 【解決手段】 プリント配線基板に発光素子を搭載して、この発光素子を樹脂封止して成る発光ダイオードにおいて、該プリント配線基板は端子部、ダイボンド部、セカンドボンド部を有し、該ダイボンド部には反射率の高いメッキが施されており、前記発光素子は導電性ペーストによって前記プリント配線基板に接着されており、該発光素子の電極は前記セカンドボンド部と電気的に接続されており、かつ該発光素子は反射率の高い第一の樹脂で素子の外周部を覆われているとともに第二の樹脂で樹脂封止されている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

プリント配線基板に発光素子を搭載して、この発光素子を樹脂封止して成る発光ダイオードにおいて、 該プリント配線基板は端子部、ダイボンド部、セカンドボンド部を有し、 該ダイボンド部には反射率の高いメッキが施されており、 前記発光素子は導電性ペーストによって前記プリント配線基板に接着されており、 該発光素子の電極は前記セカンドボンド部と電気的に接続されており、 かつ該発光素子は反射率の高い第一の樹脂で素子の外周部を覆われているとともに第二の樹脂で樹脂封止されていることを特徴とする発光ダイオード。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA03 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041DB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-090690   出願人：株式会社シチズン電子