特許

J-GLOBAL ID：200903068129844077

高周波回路基板

発明者： 斉藤 浩樹
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-269930
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100993
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 スルーホールを介して誘電体基板の表裏面の伝送線路を接続した高周波回路基板において、高周波信号の伝送劣化を防止する。【解決手段】 誘電体基板1の表裏面にはグランド付きコプレーナ線路21、22、21'、22'からなる一対の伝送線路が設けられ、該線路がスルーホール41、42を介して電気的に接続されている。各コプレーナ線路は、グランド電極30、30'により囲繞されており、コプレーナ線路とグランド電極との間隔が、スルーホール近傍において広く設定されている。このように設定することにより、スルーホールによる透過損失を低減でき、よって、搭載するモジュールMMICが高周波回路モジュールであっても、高周波信号の劣化を抑制して伝送することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の表面及び裏面にグランド付きコプレーナ線路からなる一対の伝送線路を設け、これらの伝送線路を誘電体基板に設けたスルーホールを介して電気的に接続した高周波回路基板において、各伝送線路と同一平面上のグランド電極との間隔が、スルーホール近傍において他の部分と比べて広く設定されていることを特徴とする高周波回路基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 ,  H01P 3/08 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01L 23/12 301 C ,  H01P 3/08 ,  H05K 1/02 J

Fターム (13件)：

5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD11 ,  5E338CD23 ,  5E338EE11 ,  5J014CA01 ,  5J014CA41 ,  5J014CA55