特許

J-GLOBAL ID：200903068131153510

試験装置

発明者： ロバート サイクス
出願人/特許権者： デイジ プレシジョン インダストリーズ リミテッド
代理人 (1件)： 遠山 勉 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331662
公開番号（公開出願番号）：特開平11-237405
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板を感知した時の低接触力と試験高さの正確な制御を得ようとする。【解決手段】 半導体装置の電気接着部を試験する装置は、試験ヘッド(16)を取り付けた片持ち式アーム(14a)を含む。試験ヘッド(16)はアーム(14a)によってベースプレート(11)に押しつけられているが、空気軸受け(22)によってベースプレート(11)から離脱させることによって、ほぼ摩擦のない初期位置決めが可能になる。半導体基板との接触を感知する感知手段(32;34)も開示されている。

請求項（抜粋）：

ベースプレート(11)に片持ち式アーム(14a、14b)によって取り付けられた試験ヘッド(15)用の固定装置であって、前記試験ヘッドは前記アームによって前記ベースプレートと係合するように押しつけられており、前記試験ヘッドと前記ベースプレートの間で作動するように空気軸受け(20)が設けられており、該空気軸受けの作動によって前記試験ヘッドが前記ベースプレートから離脱するように押しつけられるようにした固定装置。

IPC (3件)：

G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/067 A ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B