特許

J-GLOBAL ID：200903068143998737

スイッチ・ファブリック・チップセット・システムを介した送信用にパケットを準備するためのシステム、方法および製造品

発明者： チャン,ユー-スン ,  カン,ムー-キュン
出願人/特許権者： パイオン・カンパニー・リミテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-520493
公開番号（公開出願番号）：特表2004-507163
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

スイッチ・ファブリックを介した送信用にデータグラムを準備するためのシステム、方法および製造品を提供する。一般に、ヘッダ部(610、608、606)および本体部(602)を有するデータグラム(600)が最初に受信される。ヘッダ部は本体部から分離され、次いで処理のために転送される。次いで、分離された本体部がメモリに格納される。処理後、ヘッダが受信され、メモリに格納される。

請求項（抜粋）：

スイッチ・ファブリックを介した送信用にデータグラムを準備するための方法であって、 (a)データグラムを受信することを含み、前記データグラムはヘッダ部および本体部を有し、さらに、 (b)前記ヘッダ部を前記本体部から分離すること、 (c)前記ヘッダ部を処理のために転送すること、 (d)前記本体部をメモリに格納すること、 (e)前記ヘッダ部を処理後に受信すること、および (f)前記処理されたヘッダ部を前記メモリに格納することを含む方法。

IPC (1件)：

H04L12/56

FI (1件)：

H04L12/56 F

Fターム (5件)：

5K030GA01 ,  5K030HA08 ,  5K030JA05 ,  5K030KA03 ,  5K030KX17