特許

J-GLOBAL ID：200903068144995766

抵抗溶接方法

発明者： 藤澤 正明
出願人/特許権者： ミヤチテクノス株式会社
代理人 (1件)： 中尾 俊輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349750
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193134
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】 絶縁被膜が形成された被溶接部材に対して迅速、かつ、容易に溶接を行なうこと。【解決手段】 2つの被溶接部材Wを重ね合わせ、この重ね合わせた部分に前記各被溶接部材Wを貫通するように小孔2を穿設し、この小孔2部分に電極3を一定の加圧力で圧接させた状態で、前記電極3から電流を流すことにより、前記各被溶接部材Wの接合面を溶融して溶接を行なうようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

2つの被溶接部材を重ね合わせ、この重ね合わせた部分に電極を一定の加圧力で圧接させた状態で、前記電極から電流を流すことにより、前記各被溶接部材の接合面を溶融して溶接する抵抗溶接方法において、前記各被溶接部材を貫通するように小孔を穿設し、この小孔部分に電極を圧接させて通電を行ない溶接を行なうようにしたことを特徴とする抵抗溶接方法。

IPC (3件)：

B23K 11/16 101 ,  B23K 11/24 310 ,  B23K 11/34

FI (3件)：

B23K 11/16 101 ,  B23K 11/24 310 ,  B23K 11/34