特許
J-GLOBAL ID：200903068146638529
マルチチップモジュールの冷却機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082290
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279578
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】MCMに搭載されたLSIチップの温度を一様に、かつ効率良く冷却し得るMCMの冷却機構を提供する【構成】冷却機構1の内部には、MCM10に搭載された全てのLSIチップ12の上部全域を覆うように冷却フィン2と冷却流路20が互いに平行に複数形成されている。また、冷却流路20の両端部であって、冷却フィン2の上部の空間には、冷却フィン2と交差する方向に夫々冷却流体ヘッダー3が設けられている。【効果】冷却流体ヘッダーが冷却フィンの上部の空間に設けられているため、各LSIチップの上部を覆う領域において、冷却フィンが形成されない部分が作られることがなく、MCMに搭載された全てのLSIチップを一様に、かつ効率良く冷却することができる。
請求項（抜粋）：
内部に冷却媒体の冷却流路が形成され、複数のLSIチップが搭載されたマルチチップモジュールの上部に、各LSIチップと熱伝導媒体を介して接触するように配置されて、各熱伝導媒体を介して伝わる各LSIチップの発生熱を前記冷却流路を流れる冷却媒体により冷却するマルチチップモジュールの冷却機構において、前記複数のLSIチップと熱伝導媒体を介して接触する領域の全面にわたって互いに平行に配置された複数の冷却フィンと、各冷却フィン間に形成された複数の冷却流路と、前記複数の冷却流路の両端部において、前記複数の冷却フィンの上部に形成されたヘッダー部とが内部に設けられて成ることを特徴とするマルチチップモジュールの冷却機構。
引用特許：
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