特許

J-GLOBAL ID：200903068147470982

半導体装置

発明者： 島津 浩志
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331178
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156460
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】パッケージの薄型化を図るのに有効な半導体装置を提供する。【解決手段】TABテープ(36)の中央に開口部(10)を設け、該開口部(10)内にスタティックRAM(34)を配置し、フラッシュメモリ(32)をTABテープ(36)の上面に載置する。スタティックRAM(34)は、電極パッド(22)を介してフラッシュメモリ(32)に接続し、フラッシュメモリ(32)は、電極パッド(22)を介してTABテープ(36)の配線パターン(18)に接続する。フラッシュメモリ(32)の上面には、放熱板(24)を配設し、スタティックRAM(34)の周囲は、封止樹脂(26)で封止する。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップを有する半導体装置において、開口部(10)を有する基板(12)と、前記基板(12)上に配設され、該基板(12)と電気的に接続された第1の半導体チップ(14)と、前記開口部(10)に配設され、電極パッド(22)を介して前記第1の半導体チップ(14)と電気的に接続された第2の半導体チップ(16)とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18