特許
J-GLOBAL ID：200903068150326744
金型の温度解析方法および金型の設計方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-075951
公開番号（公開出願番号）：特開平7-282124
出願日： 1994年04月14日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 煩雑な作業を要することなく容易かつ適正に金型の温度解析を行うことができるようにする。【構成】 網目状に分割された多角形要素の集合体からなる金型の解析モデルを形成した後、この解析モデルを構成する多角形要素57を区画する分割線上等の特定位置に、電気ヒータ58等の熱制御部を設置し、この熱制御部の熱影響による金型各部の温度変化を数値計算によって解析するとともに、この解析結果に基づいて金型を設計する金型の温度解析方法および金型の設計方法。
請求項（抜粋）：
網目状に分割された多角形要素の集合体からなる金型の解析モデルを形成し、上記多角形要素の座標データに基づいて解析モデルに対する熱制御部の設置位置を特定した後、この熱制御部の熱影響による金型各部の温度変化を数値計算によって解析するように構成したことを特徴とする金型の温度解析方法。
IPC (4件)：
G06F 17/50
, B22C 9/06
, B29C 45/73
, B29C 45/78
