特許

J-GLOBAL ID：200903068153252121

配線パターンの形成方法

発明者： 志水 克巳 ,  吉田 英世
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-053772
公開番号（公開出願番号）：特開平11-250212
出願日： 1998年03月05日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 コイルその他の任意形状の配線パターンを、容易かつ高速に形成することができ、設計変更などに迅速に対応できる配線パターンの形成方法を提供する。【解決手段】 絶縁シート11上に熱破壊可能で導電性のある金属薄膜層12を形成する金属薄膜形成工程#101と、金属薄膜形成工程#101によって形成された金属薄膜層12を、得たい配線パターン13に応じて、感熱ヘッド41などにより熱破壊するパターン形成工程#102とを含む。

請求項（抜粋）：

絶縁シート上に熱破壊可能で導電性のある金属薄膜層を形成する金属薄膜形成工程と、前記金属薄膜形成工程によって形成された金属薄膜層を、配線パターンに応じて熱破壊するパターン形成工程とを含む配線パターンの形成方法。

IPC (4件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H05K 3/02

FI (4件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 3/02 Z ,  G06K 19/00 K

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-277483   出願人：凸版印刷株式会社
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320966   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-277483   出願人：凸版印刷株式会社
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320966   出願人：ソニー株式会社