特許
J-GLOBAL ID:200903068158647795
ウエハ検査装置およびウエハ検査方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-229537
公開番号(公開出願番号):特開2009-042202
出願日: 2007年08月08日
公開日(公表日): 2009年02月26日
要約:
【課題】ウエハの端面領域の欠陥を検出する検査装置において、欠陥の種類の分類や致命性を判定できる手法がなかった。【解決手段】本発明では、異なる角度からの照明系を用い、各照明系に用いる光源の波長の帯域を別にする。このことにより、撮像される反射光、散乱光はいずれの照明によるものかを弁別できる。また、各方向の照明による反射光、散乱光の強度の特性は欠陥の種類により異なる。これらの特性をもとに、欠陥の種類を分類することができる。また、検出サイズや欠陥の存在箇所の情報をこれと組み合わせることにより致命性判定も可能となる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
光照明手段および光撮像手段を有し半導体ウエハの端面領域の欠陥を検出する検査装置において、前記光照明手段として被検査面に対して低角度で光を照射する照明手段と被検査面に対して光を高角度で照射する手段を具備し、高角度照明により得られた画像信号をもとにした欠陥検出処理と低角度照明により得られた画像信号をもとにした欠陥検出処理を個別に行い、前記各照明により得られる欠陥信号強度の特徴の差異をもとに欠陥分類を行うことを特徴とする、ウエハ端部の欠陥検査方法および欠陥検査装置。
IPC (2件):
FI (2件):
G01N21/956 A
, H01L21/66 J
Fターム (21件):
2G051AA51
, 2G051AB01
, 2G051AB03
, 2G051AB05
, 2G051BA01
, 2G051BA04
, 2G051BA11
, 2G051BB01
, 2G051CA04
, 2G051CC07
, 2G051DA08
, 2G051EA14
, 2G051EB01
, 2G051EC01
, 2G051ED23
, 4M106AA01
, 4M106CA38
, 4M106DB04
, 4M106DB19
, 4M106DJ17
, 4M106DJ20
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