熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝田清暉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-376844
公開番号（公開出願番号）：特開2003-176414
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】放熱性能に優れる熱伝導性シリコーン組成物。【解決手段】下記A〜Fからなるシリコーン組成物。A:1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25°Cの粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン100重量部。B:1分子中に少なくとも2個のケイ素に直結した水素を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、{ケイ素に直結した水素の総数}/{Aのアルケニル基の総数}が0.5〜5.0になる量。C:溶融温度が40〜250°Cであり、平均粒径が0.1〜100μmの低融点金属粉末。D:平均粒径が0.1〜100μmの高熱伝導性充填剤であって、CとDの総量が800〜2,200重量部であると共に、C/(C+D)が0.05〜0.9となる量。E:白金及び白金化合物からなる群から選択される触媒白金としてAに対して0.1〜500ppmとなる量。F:Eの触媒活性を抑制する制御剤0.001〜5重量部。

請求項（抜粋）：

下記成分(A)〜(F)からなり、25°Cの硬化前における粘度が10〜1,000Pa・sであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。成分(A):1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25°Cの粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン 100重量部成分(B):1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、{ケイ素原子に直結した水素原子の総数}/{成分(A)のアルケニル基の総数}が0.5〜5.0になる量成分(C):溶融温度が40〜250°Cであり、平均粒径が0.1〜100μmの低融点金属粉末、及び成分(D):溶融温度が250°Cを超える、平均粒径が0.1〜100μmの高熱伝導性充填剤成分(C)と成分(C)の総量で800〜2,200重量部であると共に、(C)/((C)+(D))=0.05〜0.9となる量成分(E):白金及び白金化合物からなる群から選択される触媒白金原子として成分(A)に対して0.1〜500ppmとなる量成分(F):成分(E)の触媒活性を抑制する制御剤 0.001〜5重量部

IPC (5件)：

C08L 83/07 , C08K 3/08 , C08K 5/5415 , C08L 83/05 , H01L 23/36

FI (5件)：

C08L 83/07 , C08K 3/08 , C08K 5/5415 , C08L 83/05 , H01L 23/36 D

Fターム (19件)：

4J002CP04X , 4J002CP12W , 4J002DA066 , 4J002DA097 , 4J002DA116 , 4J002DC006 , 4J002DE107 , 4J002EX039 , 4J002FA086 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD207 , 4J002FD208 , 4J002GQ05 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD21

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