特許
J-GLOBAL ID:200903068168007344

部品搬送方法とそのための装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 柏谷 昭司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-106358
公開番号(公開出願番号):特開平6-318628
出願日: 1993年05月07日
公開日(公表日): 1994年11月15日
要約:
【要約】【目的】 部品搬送方法とそのための装置に関し、半導体ウェーハ等の部品に引き続いて異なる処理を加える際に、この部品を搬送するチャックの吸着部を介して部品や処理装置が汚染されるのを防ぎ、また、同種の処理を加える際にチャックの吸着部に塵が付着する量を低減して洗浄周期を長期化する。【構成】 吸着部を有するチャックによって異質の部品を搬送する際、複数の吸着部を有するチャックを用い、個々の吸着部にそれぞれ同質の部品のみを選択的に吸着して搬送することによって、異質の部品がチャックの吸着部を介して相互に汚染されるのを防ぐ。また、同質の半導体ウェーハw等の部品を搬送する際、複数の吸着部を有するチャック7を用い、個々の吸着部にほぼ均等に同質の部品を吸着して搬送することによって、複数のチャックの吸着部が同質の部品によって汚染される機会を均等化し、チャックの吸着部が汚染されるまでの期間を長期化する。
請求項(抜粋):
吸着部を有するチャックによって異質の部品を搬送する際、複数の吸着部を有するチャックを用い、個々の吸着部にそれぞれ同質の部品のみを選択的に吸着して搬送することによって、異質の部品がチャックの吸着部を介して相互に汚染されるのを防ぐことを特徴とする部品搬送方法。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  B25J 15/06
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-105879

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