特許
J-GLOBAL ID:200903068169954096

半導体ウェーハのダイシング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 國分 孝悦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-292260
公開番号(公開出願番号):特開平6-120335
出願日: 1992年10月06日
公開日(公表日): 1994年04月28日
要約:
【要約】【目的】 半導体ウェーハの個々のダイシング位置を自動的に設定することができるようにする。【構成】 半導体ウェーハ6aのダイシングエリアの中心線上にダイシングマーク1aを配置する。パターン認識用カメラにより半導体ウェーハ6aのY方向最前列の定点Aを認識してダイシングを開始する。第1列のダイシング中またはダイシング終了後に第2列のダイシングマーク1aを読み込み、ダイシングマーク1aをダイシングエリアの1ライン毎に認識しながら、ダイシング位置を自動的に把握してダイシングを行う。次いで、X方向についても定点Bを基点として同様な作業を繰り返す。【効果】 ダイシング位置の累積ピッチ誤差や作業者の設定ミスによる不良発生を防止することができる。
請求項(抜粋):
半導体ウェーハのダイシング装置であって、ダイシングエリアの中心線上にパターンを配置し、該パターンを前記ダイシングエリアの1ライン毎に認識しながらダイシングを行うことを特徴とする半導体ウェーハのダイシング装置。
IPC (2件):
H01L 21/78 ,  B28D 5/00

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