特許
J-GLOBAL ID：200903068170135791
半導体素子用ヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土橋 秀夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292788
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134984
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】 製造が簡単で安価で、しかも、送風機を用いて放熱操作を行うに好適な半導体素子用ヒートシンクを提供する。【解決手段】 半導体素子Dに重合する基板1の周端に多数の放熱杆2,...,2′,...を並べて立設し、該放熱杆2,2′で取り囲んだ空域を送風機Bの係合部3とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子に重合する基板の周端に多数の放熱杆を並べて立設し、該放熱杆で取り囲んだ空域を、送風機の係合部とした半導体素子用ヒートシンク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
