特許
J-GLOBAL ID：200903068171472945
サーマルヘツド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村瀬 一美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-188274
公開番号（公開出願番号）：特開平5-008417
出願日： 1991年07月03日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：
【要約】【目的】 被印刷媒体の双方向へのランニングを可能とし、かつ電極の三次元パターニングを用意すると共に薄型化する。【構成】 発熱抵抗体1を形成する印字面3に接した一方の面に前記印字面3に対して傾斜する斜面4、7aを形成すると共に一部の斜面7aに駆動用集積回路5を実装するPCB基板6を固定し、かつこのPCB基板6を屈曲させて駆動用集積回路5が実装された部位6aが斜面7a上に位置して印字面3と連なる斜面4と連続させられ、他の部位6bが印字面3と平行に配置されている。
請求項（抜粋）：
発熱抵抗体を形成する印字面に接した一方の面に前記印字面に対して傾斜する斜面を形成すると共に該斜面に駆動用集積回路を実装するPCB基板を配置し、かつ前記PCB基板は屈曲して駆動用集積回路が実装された部位が前記斜面上に位置すると共に他の部位が前記印字面と平行に配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。
FI (2件)：
B41J 3/20 111 C
, B41J 3/20 110
