特許
J-GLOBAL ID：200903068175297374
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-147990
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306785
出願日： 1996年05月16日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 複数のリードを同一端面より引出した電解コンデンサ本体の端面に、複数の金属板端子をインサート成型によって接合した絶縁物製取付板を結合し、リードをこれら金属板端子に接続した電解コンデンサをプリント基板に取り付けた際の、各金属板端子とプリント基板導体との接続強度を高め、かつ各金属板端子と取付板との接合強度を高めること。【解決手段】 インサート成型により一体化された金属板端子10、10を有する絶縁物製取付板8に、その一側縁8aより金属板端子10、10へ向けて平行なスリット9、9を形成し、金属板端子10、10は、その一部にスリット9、9が重なり、スリット9、9により切割られた両側の分割片(10a、10b)、(10a、10b)のうち金属板端子10、10の延在する側縁8b、8cから遠い各分割片10a、10aにおけるスリット9、9の開口側の先端部に取付板8内に埋没する折曲部10d、10dが形成されている。
請求項（抜粋）：
同一端面より複数のリードが引出されている電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当接されその一側縁より上記リード間の距離にほぼ等しい間隔でスリットが形成され、その外表面に上記取付板の上記以外の各側縁にそれぞれ向けて延在する複数の金属板端子がインサート成型により接合され、上記各スリットを通過した上記各リードが上記各金属板端子にそれぞれ接続されている絶縁物製の取付板とよりなり、上記各金属板端子は、その一部に上記各スリットが重なり、当該各スリットにより切割られた両側の分割片のうち各金属板端子の延在する上記取付板側縁から遠い側の幅が狭い各分割片における上記各スリットの開口側の先端部に上記取付板内に埋没する折曲部が形成されていることを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H01G 9/004
, H01G 2/06
, H01G 9/00 321
, H01G 9/10
, H05K 1/18
H01G 9/04 310
, H01G 9/00 321
, H05K 1/18 D
, H01G 1/035 C
, H01G 9/10 G
