特許
J-GLOBAL ID：200903068182129835
配線構造及び配線の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251711
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090258
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、絶縁膜に配線が埋め込まれた配線において、配線を高信頼化する事を目的とする。【構成】 絶縁膜に、下部コーナー部の曲率半径が50オングストローム以上となる溝を形成し、その溝部にバリアメタルおよび低抵抗金属膜を堆積し、最後に配線パターン以外の不要な金属膜を除去し、埋込配線を形成する。【効果】 本発明によれば、配線不良率を小さくし、配線の信頼性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁膜に配線が埋め込まれた埋込配線構造において、配線下部の各部の曲率半径が、50オングストローム以上であることを特徴とする配線構造。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, H01L 21/302
H01L 21/88 A
, H01L 21/88 K
