特許

J-GLOBAL ID：200903068186241621

電子部品収納用パッケージおよび電子装置ならびに電子装置の実装構造

発明者： 鈴木 真樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-084281
公開番号（公開出願番号）：特開2005-244146
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】 絶縁基体にクラック等の機械的な破壊が生じることがないとともに、接続パッドを外部電気回路基板の電極パッド等に長期にわたって確実に電気的に接続させることが可能な高信頼性の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】 上面に電子部品6の搭載部4を有する絶縁基体1と、搭載部4から絶縁基体1の下面に導出された配線導体3と、絶縁基体1の下面に形成されるとともに配線導体3に電気的に接続された接続パッド5と、接続パッド5の表面に接続パッド5の外周部分が全周にわたって露出するようにして取着された金属板10とを具備している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、前記搭載部から前記絶縁基体の下面に導出された配線導体と、前記絶縁基体の下面に形成されるとともに前記配線導体に電気的に接続された接続パッドと、該接続パッドの表面に前記接続パッドの外周部分が全周にわたって露出するようにして取着された金属板とを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L23/04 ,  H03H9/02

FI (2件)：

H01L23/04 E ,  H03H9/02 A

Fターム (4件)：

5J108AA00 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 圧電素子容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-153001   出願人：キンセキ株式会社

審査官引用 (1件)

• 電子部品収納用容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-050824   出願人：京セラ株式会社