特許
J-GLOBAL ID：200903068186764462

ウエーハに貼着された接着フィルムの破断方法および破断装置

発明者：
大宮 直樹

大宮 直樹 について

, 
飯塚 健太呂

飯塚 健太呂 について

, 
永井 祐介

永井 祐介 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-228809
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049591
出願日： 2004年08月05日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域に機能素子が形成されたウエーハの裏面に貼着されたダイボンディング用の接着フィルムを効率よく且つ確実に破断することができる接着フィルムの破断方法および破断装置を提供する。【解決手段】 表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに複数のストリートによって区画された複数の領域に機能素子が形成されたウエーハの裏面に貼着された接着フィルムを、環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態でストリートに沿って破断する接着フィルムの破断方法であって、接着フィルムを冷却し保護テープを拡張して、接着フィルムを機能素子の外周縁に沿って破断する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域に機能素子が形成されたウエーハの裏面に貼着された接着フィルムを、環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態で該ストリートに沿って破断する接着フィルムの破断方法であって、 該接着フィルムを冷却し保護テープを拡張して、該接着フィルムを該機能素子の外周縁に沿って破断する、 ことを特徴とする接着フィルムの破断方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (1件)：
H01L21/78 X
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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