特許
J-GLOBAL ID:200903068190324353

光学データ伝送のための構成部分

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中平 治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-192238
公開番号(公開出願番号):特開平11-097748
出願日: 1998年06月04日
公開日(公表日): 1999年04月09日
要約:
【要約】【課題】 その寸法がはるかに小さくなるので、材料コスト及び場所費用が減少する光学データ伝送のための構成部分を提供する。【解決手段】 1つの部分又は多部分からなるハウジング(3)内に、構成部分として、赤外線ビームを送出するエミッタチップ(10)、赤外線ビームを受信するデテクタチップ(8)、送信及び受信電力を増幅する集積回路(6)、及び送出される及び受信されるビームを集束する光軸を備えた光学系(2)が配置されている、指向性二方向光学データ伝送のための構成部分において、デテクタチップ(8)とエミッタチップ(10)が、光学系(2)の光軸に対して同心的に、互いに重ねてかつ集積回路(6)上に配置されていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
1つの部分又は多部分からなるハウジング(3)内に、構成部分として、赤外線ビームを送出するエミッタチップ(10)、赤外線ビームを受信するデテクタチップ(8)、送信及び受信電力を増幅する集積回路(6)、及び送出される及び受信されるビームを集束する光軸を備えた光学系(2)が配置されている、指向性二方向光学データ伝送のための構成部分において、デテクタチップ(8)とエミッタチップ(10)が、光学系(2)の光軸に対して同心的に、互いに重ねてかつ集積回路(6)上に配置されていることを特徴とする、指向性二方向光学データ伝送のための構成部分。
IPC (3件):
H01L 33/00 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02
FI (2件):
H01L 33/00 M ,  H04B 9/00 W
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-218953
  • 特開平4-218953

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