特許

J-GLOBAL ID：200903068195179807

レーザ積層金型

発明者： 藤本 勇 ,  西村 裕之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-170563
公開番号（公開出願番号）：特開平9-023620
出願日： 1995年07月06日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】 レーザ光で被加工物を溶接するレーザ積層金型において、レーザビームによるスポット溶接の高さ調整を容易にすることを目的とする。【構成】 本発明のレーザ積層金型は、下ダイセットに出射ユニットを積層方向に調節する機構を有しており、ロットごとに変化するコアとコアの間の溶接位置を下ダイセットの出射ユニット上下スライドに機構を調節することで、常に正規の位置にレーザ溶接のスポットを当てレーザ溶接の信頼性および固着強度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

コア抜き用パンチと、ダイプレートと、積層コアの切断面をレーザ溶接する出射ユニットと、前記出射ユニットを積層方向に調節する機構を備えたレーザ積層金型。

IPC (3件)：

H02K 15/02 ,  B21D 28/02 ,  B23K 26/04

FI (3件)：

H02K 15/02 F ,  B21D 28/02 C ,  B23K 26/04 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-105536
  
• 特開昭62-171436
  
• 特開平2-220790
  
• 特開昭59-050755