特許

J-GLOBAL ID：200903068205952836

電子部品の実装方法

発明者： 高木 篤志 ,  宮本 浩一 ,  古澤 健司 ,  杉永 英樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150415
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015131
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 隣接するリード端子間のはんだブリッジ不良が発生しにくい電子部品の実装方法を提供する。【構成】 クリームはんだ3a,3bを印刷する前に、端子コプラナリティの大きいICなどの端子又ははんだ供給量を多量に必要とする電子部品電極に対応した一部又は全部のパッド2a,2b上、又はその他の電子部品の一部又は全部のパッド2a,2b上に、はんだプリコート12a,12bを施す。また、はんだプリコート12a,12bに対応するクリームはんだ3a,3bの上に粘着剤または粘着性のあるフラックスを塗布などにより形成する。

請求項（抜粋）：

電子部品の端子又は電極に対応した印刷配線板上のパッドにクリームはんだを印刷し、これに端子または電極をクリームはんだなどの粘着力で接着させた後、加熱しその後冷却することにより、印刷配線板に実装するリフローはんだ付けによる電子部品の実装方法において、クリームはんだを印刷する前に、一部又は全部のパッドについて、はんだプリコートしたことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 501