特許
J-GLOBAL ID：200903068215506192
半田ワイヤの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267312
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118074
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：
【要約】【目的】自動ボンダを用いた超音波併用熱圧着ボンディングによるバンプの形成に極めて有用で、簡単,低コストでの半導体装置製造が可能な半田ワイヤを提供する。【構成】急冷凝固法により作製した素材を伸線加工し、伸線工程終了後、50〜170°Cで加熱処理を行い、所定の線径の半田ワイヤを製造した。得られた半田ワイヤは、自動ボンダを用いて超音波併用熱圧着ボンディングを行う場合、ワイヤ脆弱部を付与する工程を省略出来ると共に、圧着材への残存ワイヤ長さの標準偏差(バラツキ)が低く抑えられ、バンプ打ち作業の連続回数が増加し安定して操業が出来る。
請求項（抜粋）：
伸線加工してなる半田ワイヤに加熱処理が施されることを特徴とするバンプ用半田ワイヤの製造方法。
IPC (3件)：
B23K 35/40 340
, B23K 35/40
, H01L 21/321
