特許
J-GLOBAL ID:200903068218522474

積層チップ部品およびその使用方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小杉 佳男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-135174
公開番号(公開出願番号):特開平11-329850
出願日: 1998年05月18日
公開日(公表日): 1999年11月30日
要約:
【要約】【課題】周波数特性が可変な積層チップ部品およびその使用方法を提供する。【解決手段】この基体20内部上層に、螺旋を描きながら上下方向に向かう2つのインダクタ40,41を含んだ信号伝送路用導体31を形成し、その信号伝送路用導体31の2つのインダクタ40,41それぞれの下方に並ぶ位置に、螺旋を描きながら上下方向に向かう2つのインダクタ50,51を含んだインダクタンス調整用電流路を構成するインダクタンス調整用導体35を形成する。
請求項(抜粋):
磁性材料を含有する材料からなる基体と、前記基体内に形成された、螺旋を描きながら所定方向に向かう第1のインダクタを含む信号伝送路と、前記基体内の、前記第1のインダクタに対し前記所定方向に並ぶ位置に形成された、螺旋を描きながら該所定方向に向かう第2のインダクタを含む、インダクタンス調整用電流路とを備えたことを特徴とする積層チップ部品。
IPC (2件):
H01F 21/08 ,  H03H 7/01
FI (2件):
H01F 21/08 ,  H03H 7/01 Z
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る