特許

J-GLOBAL ID：200903068225850533

半導体ウエハ用ダイシングフィルム

発明者： 佐々木 秀樹 ,  高木 潤
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-284926
公開番号（公開出願番号）：特開2003-092273
出願日： 2001年09月19日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハのダイシングの際に用いる半導体ウエハ用ダイシングフィルムとして好適に使用できる塩素を含まない材料からなるフィルムを提供する。【解決手段】 実質的に非晶性であり、ガラス転移温度が0°C〜50°Cのポリエステル樹脂層を少なくとも1層有することを特徴とする半導体ウエハ用ダイシングフィルム。

請求項（抜粋）：

実質的に非晶性であり、ガラス転移温度が0°C〜50°Cのポリエステル樹脂層を少なくとも1層有する半導体ウエハ用ダイシングフィルム。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08L 67:00

FI (4件)：

C08J 5/18 CFD ,  C08L 67:00 ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Y

Fターム (10件)：

4F071AA43 ,  4F071AA46 ,  4F071AA80 ,  4F071AA86 ,  4F071AA89 ,  4F071AH19 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BB09 ,  4F071BC01