特許
J-GLOBAL ID：200903068231200613
発熱体の冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261118
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112382
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】本発明は,ヒ-トシンク中央部に積極的に冷却流を誘導し発熱体の温度分布を均一にかつ効率良く冷却する発熱体の冷却装置を提供することにある。【構成】ヒ-トシンク中央部にヒ-トシンク上面からヒ-トシンク根元に至りヒ-トシンクを縦断する貫通スリットあるいはヒ-トシンク内に積極的に冷却流をヒ-トシンク中央部に誘導するガイドを設けたことを特徴とする発熱体の冷却装置。【効果】貫通スリットあるいは流れ誘導ガイドによって,通常最も温度が高くなる発熱体中央部のヒ-トシンク根元に高速の冷却流を直接到達させることが出来るので,発熱体中央部の冷却性能が向上し,高発熱する発熱体の温度分布を一様に,かつ低温度に冷却出来る効果がある。特に高発熱LSIチップを多数内蔵するマルチチップモジュ-ルなどの電子デバイスを身近な空気などの冷却流体で一様に冷却することが出来る。
請求項（抜粋）：
発熱体にヒ-トシンクを取付け冷却流体を噴流ノズルによってヒ-トシンク上面から噴射して冷却する装置において、ヒ-トシンク中央部に、ヒ-トシンク上面からヒ-トシンクを構成するフィンの根元あるいはフィンの根元近辺に至るまでフィンを縦断する貫通スリットを備えたことを特徴とする発熱体の冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
